第三家云巨头的认证意味着什么？
- Teradyne已进入第三家大型云服务商项目的初始认证阶段。摩根大通认为，这可能与客户探索双供应商采购、降低风险有关；SoC测试设备此前通常采用单一供应商。
- Teradyne希望中期扩大市场份额，但公司此前表示，成为第二供应商需要约9至12个月，依次经过取得竞争机会、开发可用方案、提供与现有方案测试结果一致的方案及量产等步骤。
- 按公司描述，量产后的份额也会逐步提升：快速追赶阶段升至约30%，成熟阶段为30%至70%。因此，进入初始认证与获得大规模份额之间仍有多道工序。
现有项目离放量还有多远？
- Teradyne称，第一家云服务商的项目已处于成熟阶段，计划在2027年年中放量；GPU客户项目和第二家云服务商项目处于扩张阶段，后者计划在2027年下半年放量。
- 第三家云服务商仍处于初始认证阶段。摩根大通将持续观察双供应商采购的中期扩散，但认为目前无需对Advantest的SoC测试设备市场份额过度担忧。
三季度业绩为何呈现两种走势？
- Teradyne第三季度总收入为13.06亿美元，环比下降2%，但高于彭博一致预期的12.69亿美元；其中半导体测试设备收入为10.72亿美元，环比下降4%。
- 半导体测试设备内部出现分化：受高带宽存储器（HBM）带动，存储测试设备销售环比增长42%；SoC测试设备销售则环比下降20%。
- 管理层预计SoC测试设备销售在三季度触底、四季度回升，存储测试设备销售则会从强劲水平回落。四季度总收入指引为12.5亿至13.5亿美元，区间下限高于彭博一致预期的12.43亿美元。
测试设备需求的中期支撑在哪里？
- 管理层预计2027年存储测试设备需求将继续显著增长，HBM、闪存和普通DRAM均会增长，其中HBM仍是主要驱动。
- 公司估计，自动测试设备在半导体投资中的占比从2023年的约4%升至2025年的6%，2026年1至8月进一步升至8%。管理层同时维持对半导体投资上修及测试设备市场中期增长的乐观看法。
- 订单能见度也从传统的13周延伸至未来数个季度；管理层预计，从2026年四季度至2027年四季度，销售额可能持续环比增长。