AI芯片需求能支撑多大的市场？
- 摩根士丹利预计，2027年全球半导体市场规模可达2.5万亿美元，其中AI芯片市场约8090亿美元，占比约三分之一。
- 该行基于供应链数据的乐观情景假设，2027年云资本开支达1.422万亿美元，其中AI服务器资本开支约8000亿美元，对应云端AI GPU和定制芯片收入6410亿美元。
- 云厂商支出仍在扩大，但增速可能放缓：该行美国科技团队自上而下估计，全球14家上市云服务商2028年资本开支合计接近1.6万亿美元，同比增长12%。
需求如何传导到晶圆与先进封装？
- 摩根士丹利预计，2027年AI计算芯片的晶圆消耗金额超过550亿美元；台积电2027年先进制程晶圆价格可能上涨5%—10%。该行同时将台积电2027年和2028年资本开支预测分别上调至830亿、920亿美元。
- CoWoS是将计算芯片与高带宽内存等组件连接的先进封装方式。该行预计全球CoWoS晶圆需求从2026年的139.4万片增至2027年的250.9万片；其中英伟达需求从78万片增至122.2万片。
- 为应对AI需求，摩根士丹利预计台积电到2028年可能将CoWoS产能扩至每月26万片晶圆。扩产规模同时取决于下游芯片出货能否支撑。
存储和定制芯片面临哪些供给变化？
- 按该行芯片出货和单芯片内存配置模型，2027年高带宽内存需求约为449.23亿Gb，英伟达仍是主要使用方。芯片出货量与每颗芯片配置的内存容量，都会影响这一需求量。
- 云服务商除了采购GPU，也继续开发定制芯片。摩根士丹利预计谷歌TPU总出货量从2026年的330万颗增至2027年的750万颗；但TPU等AI芯片的出货上行空间可能受ABF载板供应限制。
- 存储供给也在扩张。该行预计长鑫科技2028年DRAM产能约每月50万片，占全球产能约15%；其高带宽内存按位元出货量计算的市场份额，预计从2026年的3.8%升至2027年的4.4%。
AI扩张为何也会挤压其他芯片？
- 摩根士丹利认为，供应链正优先满足AI芯片，存储器等环节因而出现紧缺；晶圆、封装测试和存储成本上涨，也会在2026年加大芯片设计公司的利润率压力。
- 该行预计2027年AI芯片增速下降，同时仍预计AI芯片收入环比增长。这意味着增速放缓与收入继续增加可以同时发生。
- 除了资金预算，能源、芯片产能和监管也是报告列出的AI增长限制；其中美国面临能源约束，中国面临芯片产能约束。