Topik:PCB

Unhidea menerangkan penyelidikan pelaburan global, temu bual terpilih dan ringkasan pasaran, dengan sumber, tarikh, andaian utama dan asas penilaian.

Kenaikan harga lamina bersalut tembaga merebak ke produk kelas tinggi, peluasan kapasiti substrat berdepan tempoh menunggu peralatan yang panjang

Kenaikan harga lamina bersalut tembaga kelas pertengahan dan rendah mengecilkan kelebihan margin kasar produk kelas tinggi. J.P. Morgan menjangka harga produk M7 dan ke atas meningkat lebih daripada 10% sebelum akhir 2026; sementara itu, proses pengeluaran besar-besaran PTFE dan bekalan peralatan substrat kekal sebagai kekangan utama.

J.P. Morgan ·

Goldman Sachs mengenai rantaian bekalan PCB Taiwan: Pembiayaan pelanggan untuk pengembangan kapasiti, naik taraf bahan dan ABF membuka ruang keuntungan

Pelanggan mula menyediakan kontrak jangka panjang, bayaran pendahuluan atau subsidi untuk kapasiti bagi 2027–2030, lalu Goldman Sachs menaikkan unjuran pendapatan bagi rantaian bekalan. Satu lagi sumber pertumbuhan ialah naik taraf bahan M10 dan bahan substrat ABF bermargin kasar tinggi, namun pensijilan, kadar hasil dan kemajuan pengembangan kapasiti menentukan kelajuan potensi itu direalisasikan.

Goldman Sachs ·

Saham teknologi China tertekan oleh penebusan apabila peningkatan keuntungan PCB merebak kepada pengeluar kecil dan sederhana serta pembekal huluan

Pasukan jualan J.P. Morgan berpandangan pembelian berasaskan dasar dan aliran masuk ETF masih belum mengimbangi tekanan penebusan tempatan, menjadikan saham teknologi lebih dipengaruhi oleh kedudukan pegangan dalam jangka pendek. Pada masa yang sama, keputusan Shennan Circuits, Aoshikang dan pengeluar kain gentian kaca menunjukkan peningkatan keuntungan sedang merebak di sepanjang rantaian PCB; peralatan proses akhir pula disokong oleh peningkatan perbelanjaan modal pembungkusan dan pengujian.

J.P. Morgan ·

OPEN TO EVERYONE

好信息,
应该属于更多人。

一份海外研报,一次值得听的对话,往往隔着语言、时间和专业背景。我们希望把这些距离缩短一点。

不藏把重要观点整理成清楚的中文,让普通读者也能理解全球市场,形成自己的判断。

读得懂看得清逻辑听见不同观点