PCB

Informes sobre el tema

Everbright Securities, CSC Financial, Guosen Securities y Orient Securities2026-10-28

Subida de precios de la fibra óptica, mejora de los PCB sin tejido, plataformas hoteleras y costes de neumáticos: cuatro claves sectoriales

La demanda de IA y las limitaciones de capacidad impulsan los precios de la fibra óptica, mientras que el potencial de mercado de los PCB sin tejido depende del aumento de los envíos de racks de nueva generación; los sectores hotelero y de neumáticos presentan dinámicas distintas de monetización de plataformas y traslado de costes, respectivamente.

2026-10-28

Memoria, conectividad óptica y PCB suben a la vez: ¿cómo transforma la demanda de IA tres cadenas industriales?

La inferencia de contexto largo eleva la demanda de memoria, la actualización de la arquitectura óptica aumenta el valor de los conectores y los fabricantes de PCB empiezan a trasladar las subidas de precios a sus márgenes brutos; los resultados de las tres cadenas se materializan a ritmos distintos.

Morgan Stanley2026-10-26

Morgan Stanley: Observaciones de la feria TPCA: la elección de materiales para IA sigue abierta y los equipos limitan la expansión de sustratos ABF

Morgan Stanley considera que aún hay varias opciones de materiales para los servidores de IA de próxima generación; la escasez de tejido fino de fibra de vidrio y los plazos de entrega de los equipos de laminación ABF podrían limitar la oferta, mientras que se prevé que el déficit de sustratos ABF se amplíe en 2027–2028.

Nomura2026-10-27

Nomura: Se estrecha el suministro de placas de circuitos para IA: el plazo de entrega de los telares alcanza cinco años y limita la expansión de sustratos de gama alta

Tras visitar una feria del sector en Taipéi, Nomura constató que las restricciones de suministro de tejido de fibra de vidrio, equipos y lámina de cobre se están trasladando a la cadena de suministro de PCB. Los sustratos ABF de gama alta podrían escasear más, aunque el mercado de sustratos ABF en su conjunto sigue registrando un exceso de oferta.

J.P. Morgan2026-10-26

J.P. Morgan: La subida de precios de los laminados revestidos de cobre se extiende a la gama alta y la expansión de sustratos afronta largos plazos de entrega de equipos

El encarecimiento de los laminados revestidos de cobre de gama media y baja reduce la ventaja de margen bruto de los productos de gama alta. J.P. Morgan prevé que los precios de los productos M7 y superiores suban más de 10% antes de finales de 2026; entretanto, los procesos de producción masiva de PTFE y el suministro de equipos para sustratos siguen siendo limitaciones clave.

Goldman Sachs2026-10-25

Goldman Sachs: Goldman Sachs sobre la cadena de suministro de PCB de Taiwán: la financiación de los clientes, la mejora de materiales y ABF abren oportunidades de beneficio

Los clientes empiezan a ofrecer contratos a largo plazo, anticipos o subsidios para la capacidad de 2027–2030, lo que lleva a Goldman Sachs a elevar sus perspectivas de beneficios para la cadena de suministro. Otra vía de crecimiento procede de la mejora de los materiales M10 y de los materiales para sustratos ABF con altos márgenes brutos, pero la certificación, los rendimientos de fabricación y el avance de la ampliación de capacidad determinarán la velocidad de materialización.

J.P. Morgan2026-10-23

J.P. Morgan: Las acciones tecnológicas chinas sufren presión por reembolsos y la mejora de los beneficios de PCB se extiende a fabricantes pequeños y medianos y proveedores de etapas anteriores

El equipo de ventas de J.P. Morgan considera que las compras impulsadas por políticas y las entradas en ETF aún no han compensado la presión de los reembolsos locales, por lo que las acciones tecnológicas dependen más del posicionamiento a corto plazo. Al mismo tiempo, los resultados de Shennan Circuits, Aoshikang y los fabricantes de tela de fibra de vidrio muestran que la mejora de los beneficios se extiende por la cadena de PCB; los equipos de procesos posteriores reciben apoyo del aumento del gasto de capital en encapsulado y pruebas.