Permintaan AI dan keterbatasan kapasitas mendorong kenaikan harga serat optik, sementara potensi pasar PCB tanpa kain bergantung pada peningkatan pengiriman rak generasi baru; industri hotel dan ban masing-masing menunjukkan dinamika berbeda dalam monetisasi platform dan penerusan biaya.
Inferensi dengan konteks panjang meningkatkan permintaan memori, peningkatan arsitektur optik menaikkan nilai konektor, sementara produsen PCB mulai meneruskan kenaikan harga ke margin kotor; realisasi kinerja ketiga rantai tersebut berlangsung dengan kecepatan berbeda.
Morgan Stanley menilai masih ada berbagai pilihan material untuk server AI generasi berikutnya; kekurangan kain serat kaca tipis dan waktu tunggu peralatan laminasi ABF dapat membatasi pasokan, dengan kesenjangan pasokan dan permintaan substrat ABF diperkirakan melebar pada 2027–2028.
Setelah mengunjungi pameran industri di Taipei, Nomura menemukan bahwa kendala pasokan kain serat kaca, peralatan, dan foil tembaga mulai merambat ke rantai industri PCB. Substrat ABF kelas atas berpotensi makin langka, tetapi pasar substrat ABF secara keseluruhan masih mengalami kelebihan pasokan.
Kenaikan harga laminasi berlapis tembaga kelas menengah dan bawah mempersempit keunggulan margin kotor produk kelas atas. J.P. Morgan memperkirakan harga produk M7 ke atas naik lebih dari 10% sebelum akhir 2026; sementara itu, proses produksi massal PTFE dan pasokan peralatan substrat tetap menjadi kendala utama.
Pelanggan mulai menyediakan kontrak jangka panjang, pembayaran di muka, atau subsidi untuk kapasitas pada 2027–2030, sehingga Goldman Sachs menaikkan prospek laba rantai pasok. Sumber pertumbuhan lain berasal dari peningkatan material M10 dan material substrat ABF bermargin kotor tinggi, tetapi sertifikasi, tingkat hasil produksi, dan kemajuan ekspansi kapasitas menentukan kecepatan realisasinya.
Tim penjualan J.P. Morgan menilai pembelian yang didorong kebijakan dan arus masuk ETF belum mengimbangi tekanan penebusan lokal, sehingga saham teknologi dalam jangka pendek lebih dipengaruhi oleh posisi kepemilikan. Sementara itu, kinerja Shennan Circuits, Aoshikang, dan produsen kain serat kaca menunjukkan bahwa perbaikan laba menyebar di sepanjang rantai PCB; peralatan tahap akhir didukung oleh peningkatan belanja modal pengemasan dan pengujian.
