Permintaan AI dan kekangan kapasiti menaikkan harga gentian optik, manakala potensi pasaran PCB tanpa kain bergantung pada peningkatan penghantaran rak generasi baharu; industri hotel dan tayar masing-masing menunjukkan logik berbeza dalam pengewangan platform dan pemindahan kos.
Inferens konteks panjang meningkatkan permintaan memori, peningkatan seni bina optik menaikkan nilai penyambung, manakala pengeluar PCB mula menyalurkan kenaikan harga ke dalam margin kasar; prestasi kewangan ketiga-tiga rantaian ini direalisasikan pada kadar yang berbeza.
Morgan Stanley berpendapat masih terdapat beberapa pilihan bahan untuk pelayan AI generasi seterusnya; kekurangan fabrik gentian kaca nipis dan tempoh penghantaran peralatan laminasi ABF pula boleh mengehadkan bekalan, dengan jurang bekalan dan permintaan substrat ABF dijangka melebar pada 2027–2028.
Selepas melawat pameran industri di Taipei, Nomura mendapati kekangan bekalan kain gentian kaca, peralatan dan kerajang tembaga sedang merebak ke rantaian bekalan PCB. Substrat ABF mewah mungkin semakin terhad, tetapi pasaran substrat ABF secara keseluruhan masih mengalami lebihan bekalan.
Kenaikan harga lamina bersalut tembaga kelas pertengahan dan rendah mengecilkan kelebihan margin kasar produk kelas tinggi. J.P. Morgan menjangka harga produk M7 dan ke atas meningkat lebih daripada 10% sebelum akhir 2026; sementara itu, proses pengeluaran besar-besaran PTFE dan bekalan peralatan substrat kekal sebagai kekangan utama.
Pelanggan mula menyediakan kontrak jangka panjang, bayaran pendahuluan atau subsidi untuk kapasiti bagi 2027–2030, lalu Goldman Sachs menaikkan unjuran pendapatan bagi rantaian bekalan. Satu lagi sumber pertumbuhan ialah naik taraf bahan M10 dan bahan substrat ABF bermargin kasar tinggi, namun pensijilan, kadar hasil dan kemajuan pengembangan kapasiti menentukan kelajuan potensi itu direalisasikan.
Pasukan jualan J.P. Morgan berpandangan pembelian berasaskan dasar dan aliran masuk ETF masih belum mengimbangi tekanan penebusan tempatan, menjadikan saham teknologi lebih dipengaruhi oleh kedudukan pegangan dalam jangka pendek. Pada masa yang sama, keputusan Shennan Circuits, Aoshikang dan pengeluar kain gentian kaca menunjukkan peningkatan keuntungan sedang merebak di sepanjang rantaian PCB; peralatan proses akhir pula disokong oleh peningkatan perbelanjaan modal pembungkusan dan pengujian.
