PCB

Исследования по теме

Everbright Securities, CSC Financial, Guosen Securities и Orient Securities2026-10-28

Рост цен на оптоволокно, совершенствование печатных плат без ткани, гостиничные платформы и затраты на шины: четыре отраслевые темы

Спрос на ИИ и ограничения мощностей повышают цены на оптоволокно, тогда как рыночный потенциал печатных плат без ткани зависит от наращивания поставок стоек нового поколения; гостиничная и шинная отрасли демонстрируют разные механизмы монетизации платформ и переноса затрат соответственно.

2026-10-28

Память, оптические соединения и печатные платы дорожают одновременно: как спрос на ИИ меняет три производственные цепочки?

Инференс с длинным контекстом повышает спрос на память, модернизация оптической архитектуры увеличивает стоимость соединителей, а производители печатных плат начинают отражать повышение цен в валовой рентабельности; результаты в трех цепочках реализуются разными темпами.

Morgan Stanley2026-10-26

Morgan Stanley: Наблюдения с выставки TPCA: выбор материалов для ИИ не завершён, расширение выпуска подложек ABF сдерживается оборудованием

Morgan Stanley считает, что для серверов ИИ следующего поколения по-прежнему существует несколько вариантов материалов; дефицит тонкой стеклоткани и сроки поставки оборудования для ламинирования ABF могут ограничить предложение, а разрыв между спросом и предложением подложек ABF, по прогнозу, увеличится в 2027–2028 годах.

Nomura2026-10-27

Nomura: Поставки печатных плат для ИИ становятся ограниченнее: срок поставки ткацких станков достиг пяти лет, расширение выпуска высокотехнологичных подложек затруднено

После посещения отраслевой выставки в Тайбэе Nomura выяснила, что ограничения поставок стеклоткани, оборудования и медной фольги распространяются по производственной цепочке PCB. Дефицит высокотехнологичных подложек ABF может усилиться, однако на рынке подложек ABF в целом сохраняется избыток предложения.

J.P. Morgan2026-10-26

J.P. Morgan: Рост цен на фольгированные медью ламинаты распространяется на высококлассную продукцию, а расширению выпуска подложек мешают долгие сроки поставки оборудования

Рост цен на фольгированные медью ламинаты среднего и нижнего сегментов сокращает преимущество продукции высокого класса по валовой рентабельности. J.P. Morgan ожидает, что до конца 2026 года цены на продукцию класса M7 и выше вырастут более чем на 10%; при этом ключевыми ограничениями остаются процессы массового производства PTFE и поставки оборудования для подложек.

Goldman Sachs2026-10-25

Goldman Sachs: Goldman Sachs о цепочке поставок PCB на Тайване: финансирование расширения клиентами, обновление материалов и ABF открывают возможности роста прибыли

Клиенты начинают предоставлять долгосрочные контракты, авансовые платежи или субсидии для мощностей на 2027–2030 годы, на основании чего Goldman Sachs повысил прогноз прибыли для цепочки поставок. Еще одно направление роста связано с переходом на материалы M10 и материалами для подложек ABF с высокой валовой маржой, однако скорость реализации потенциала зависит от сертификации, выхода годной продукции и темпов расширения мощностей.

J.P. Morgan2026-10-23

J.P. Morgan: Акции китайских технологических компаний под давлением оттока средств; улучшение прибыли в цепочке PCB распространяется на малых и средних производителей и поставщиков верхних звеньев

Команда продаж J.P. Morgan считает, что покупки при поддержке государства и приток средств в ETF пока не компенсировали давление местных инвесторов, выводящих средства. Поэтому в краткосрочной перспективе на технологические акции сильнее влияет позиционирование. Между тем результаты Shennan Circuits, Aoshikang и производителей стеклоткани показывают, что улучшение прибыли распространяется по цепочке PCB; оборудование для завершающих этапов производства получает поддержку от увеличения капитальных расходов на корпусирование и тестирование.