半导体设备

Bernstein：半导体股估值下跌、盈利预期上修：为何仍看好AI需求？

截至10月30日，费城半导体指数较6月高点下跌27%，同期未来12个月每股盈利预期却上升约40%。Bernstein认为，云厂商支出计划和英特尔数据中心业务仍显示AI需求强劲，但PC业务正受到内存供应紧张的拖累。

摩根大通：Teradyne进入第三家云巨头认证，芯片测试设备双供应商采购扩散

Teradyne三季度存储测试设备销售增长，SoC测试设备却环比下降。管理层预计四季度两者走势互换；摩根大通认为，双供应商采购值得中期关注，但目前不必过度担忧Advantest的SoC测试设备份额。

花旗：半导体财报季分化：存储供给紧张，设备盈利预期上修放缓

花旗观察到，半导体盈利预期上修幅度较上季收窄，设备环节放缓更明显；存储供给紧张和云厂商资本开支则为需求提供支撑。

高盛：日本半导体设备销售创新高，看好HOYA和Disco估值

2026年7—9月日本半导体生产设备月均销售额同比增长48%，较上季度加速。设备需求广泛，但板块股价仍在下跌，高盛认为HOYA和Disco的估值接近历史低位。

花旗：半导体设备缺件范围扩大：花旗测算三巨头还有多少下行空间？

设备板块一周回调约10%后，花旗将关注点转向供给约束：AI需求依然强，但零部件短缺可能限制出货。结合2028年设备支出情景与历史低谷估值，该行测算三巨头在基准、悲观情景下分别还有约10%、30%的下行空间。

高盛：美光推进混合键合与400层以上NAND，日本设备商如何受益？

高盛认为，美光存储技术路线的变化将扩大日本半导体设备商的业务机会：混合键合带动键合、切割研磨及抛光设备需求，NAND层数提升则利好沉积与低温刻蚀设备。量产节奏仍取决于后续需求。

摩根大通：泛林预计2027年晶圆制造设备市场超2000亿美元，DRAM领跑需求

摩根大通认为，泛林上调设备市场展望对日本半导体设备企业构成利好；增长落地取决于零部件供应、人员配备和洁净室投产进度。