Yapay zekâ talebi ve kapasite kısıtları fiber optik fiyatlarını yükseltirken, kumaşsız PCB pazarının potansiyeli yeni nesil kabin sevkiyatlarının artmasına bağlı; otel ve lastik sektörleri ise sırasıyla platformdan gelir elde etme ve maliyetleri yansıtma açısından farklı dinamikler sergiliyor.
Uzun bağlamlı çıkarım bellek talebini artırıyor, optik mimarinin geliştirilmesi konektörlerin değerini yükseltiyor ve PCB üreticileri fiyat artışlarını brüt kâr marjlarına yansıtmaya başlıyor; üç zincirde finansal sonuçların gerçekleşme hızı farklılık gösteriyor.
Morgan Stanley, yeni nesil yapay zekâ sunucuları için hâlâ çeşitli malzeme seçenekleri bulunduğunu düşünüyor. İnce cam elyaf kumaş kıtlığı ve ABF laminasyon ekipmanının teslim süreleri arzı sınırlayabilir; ABF altlıklarında arz-talep açığının 2027–2028 döneminde büyümesi bekleniyor.
Nomura, Taipei'deki bir sektör fuarını ziyaret ettikten sonra cam elyaf kumaş, ekipman ve bakır folyo arzındaki kısıtların PCB tedarik zincirine yayıldığını tespit etti. Üst düzey ABF substratları daha da kıtlaşabilir, ancak ABF substrat pazarının genelinde arz fazlası sürüyor.
Orta ve alt segment bakır kaplı laminatların fiyatındaki artış, üst segment ürünlerin brüt kâr marjı avantajını daraltıyor. J.P. Morgan, M7 ve üzeri ürünlerin fiyatlarının 2026 sonundan önce %10 üzerinde artmasını bekliyor; bu sırada PTFE'nin seri üretim süreçleri ve altlık ekipmanı tedariki temel kısıtlar olmaya devam ediyor.
Müşteriler 2027–2030 dönemi kapasitesi için uzun vadeli sözleşmeler, ön ödemeler veya sübvansiyonlar sağlamaya başlıyor. Goldman Sachs buna dayanarak tedarik zincirinin kâr görünümünü yukarı yönlü revize etti. Bir diğer büyüme alanı M10 malzemelerine geçiş ve yüksek brüt marjlı ABF altlık malzemeleri; ancak sertifikasyon, üretim verimi ve kapasite artışının ilerleyişi bu potansiyelin gerçekleşme hızını belirleyecek.
J.P. Morgan satış ekibi, politika destekli alımların ve ETF girişlerinin yerel fon çıkışı baskısını henüz dengelemediğini, bu nedenle teknoloji hisselerinin kısa vadede pozisyonlanmadan daha fazla etkilendiğini düşünüyor. Bu arada Shennan Circuits, Aoshikang ve cam elyaf kumaş üreticilerinin sonuçları, kârlılıktaki iyileşmenin PCB zincirine yayıldığını gösteriyor; üretimin son aşamalarında kullanılan ekipmanlar ise paketleme ve test sermaye harcamalarındaki artıştan destek buluyor.
