PCB

光纖漲價、無布PCB升級、飯店平台與輪胎成本：四條產業線索

AI需求與產能限制推高光纖價格，無布PCB的市場空間則取決於新一代機櫃的出貨放量；飯店和輪胎產業分別呈現平台變現與成本轉嫁的不同邏輯。

儲存、光連接與 PCB 齊漲：AI 需求如何改變三條產業鏈？

長上下文推理拉高儲存需求，光架構升級提升連接器價值，PCB 廠商則開始將漲價反映到毛利率；三條產業鏈的業績兌現節奏並不相同。

摩根士丹利：TPCA展會觀察：AI材料路線未定，ABF載板擴產受設備制約

摩根士丹利認為，下一代AI伺服器材料仍有多種選擇；薄型玻纖布短缺和ABF壓合設備交期則可能限制供應，其中ABF載板供需缺口預計在2027—2028年加深。

野村：AI電路板供應更緊：織機交期延至五年，高階載板擴產受限

野村走訪台北產業展會後發現，玻纖布、設備和銅箔的供給限制正向PCB產業鏈傳導。高階ABF載板可能更加短缺，但整體ABF載板市場仍處於供過於求狀態。

摩根大通：覆銅板漲價向高階產品傳導，載板擴產面臨設備長交期

中低階覆銅板漲價壓縮高階產品的毛利率優勢，摩根大通預計 M7 及以上產品在 2026 年底前漲價超過 10%；與此同時，PTFE 的量產製程和載板設備供應仍是關鍵制約。

高盛：看台灣PCB產業鏈：客戶出資擴產，材料升級與ABF打開獲利空間

客戶開始為2027—2030年產能提供長約、預付款或補貼，高盛據此上修產業鏈獲利展望。另一條成長動能來自M10材料升級及高毛利ABF載板材料，但認證、良率與擴產進度決定實現速度。

摩根大通：中國科技股受贖回壓力，PCB獲利改善擴散至中小廠商及上游

摩根大通銷售團隊認為，政策買盤與ETF資金流入暫未抵消本地贖回壓力，科技股短期更受持倉影響。與此同時，深南電路、奧士康及玻纖布廠商的業績顯示，PCB產業鏈的獲利改善正在擴散；後段設備則獲封裝測試資本支出上調的支撐。