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摩根士丹利：希捷近线出货预计12月回升，供需偏紧支撑涨价逻辑

希捷9月近线硬盘容量出货增速放缓，摩根士丹利认为主要是客户结构与40TB产品认证时点所致，12月季度有望重新提速。其看多逻辑还包括供给纪律、HAMR渗透和定价改善；但组件通胀与AI资本开支担忧分别约束利润和估值。

三季度收入同比增长39%，净留存率升至122%，第四季度指引高于共识；摩根士丹利上调收入预测，并看好Workers与安全业务，但毛利率下滑、算力投入和销售团队交接构成约束。

摩根士丹利认为，ASML近期跌势隐含了AI相关晶圆厂投资大幅放缓；但DRAM与逻辑芯片扩产尚未显现减速迹象。该行维持增持和1,700欧元目标价，同时承认DRAM扩建可能趋平、产能顾虑会压制设备预期。

Zoryve三季度净产品收入1.44亿美元，符合预期；上调全年指引后，四季度增长仍主要靠销量，商业投入与研发支出则令经营杠杆改善时间后移。

截至2026年二季度，高AI暴露行业贡献了摩根士丹利所测美国人均产出增幅的大部分；增益主要来自产出加快，部分行业就业走弱则显示劳动力替代开始出现。

数据中心需求带动Watts Water三季度各地区有机增长超预期，高盛上调其2026年销售与利润率展望；但第四季度利润率指引偏软，且住宅等建设市场疲弱或限制2027年增速。

三季度营收同比增长31%，但库存核销拖累毛利率、利润不及预期。高盛仍看好AI电源产品占比提升带来的利润率扩张，同时下调近年盈利预测，并提示部署进度与成本压力。

三季度新增算力低于富国银行原估，令AWS增长落后该行模型；该行预计设备集中上线将推动四季度增速升至42%，但高资本开支与Leo会计时点仍压着短期盈利判断。

南亚塑胶10月电子材料收入同比增长105%，按当月水平推算的四季度收入增速高于摩根大通原估；不过，增量主要来自价格与产品组合改善，非电子材料业务尚未显示广泛需求复苏。

CASPA 首席执行官峰会半导体圆桌：融资正在收紧，CoreWeave 无抵押债收益率约 15%；瓶颈排序第一是基板、第二是内存、第三是光学。

通读 Anthropic 11 月 2 日上市文件：约 9000 亿美元算力租赁承诺、四分之三以上不可取消；客户承诺付给它且不可取消的只有 138 亿美元，约 65:1。

Tom Lee 称这轮可能是有史以来最大的加密牛市：华尔街采用与代币化是驱动力，以太坊过去牛市涨 15–51 倍、终局看 5 万美元。

Fox 圆桌复盘选后一周：原油全周跌约 12%、半导体指数跌 33%，但非七巨头 493 只股票盈利增长约 30%、首次超过七巨头。

IMF 第一副总裁戈皮纳特称，若 AI 大幅修正，美国增长将降至零甚至略负；她个人认为修正“非常可能”发生。

“大空头”艾斯曼警告：信息技术占标普 40%，算上谷歌、公用事业与融资方，标普 65% 其实是同一笔交易；打破股票的不是估值而是叙事。

钱德勒复盘选后一周：半导体指数周跌 12%、WTI 周跌逾 13%、10 年期收益率跌破 4.85%；强就业报告后，12 月加息几乎板上钉钉。

卡明斯回应选后数据中心反弹：两天蒸发约 230 亿美元，但真正的痛点在建设期；更多监管不是坏事，项目 6–12 个月内继续推进。

美联储主席沃什回应《纽约时报》提问：上任五个月的“新的货币药方”正在起效，但价格稳定尚未实现、没有确切结论。