科技

追踪半导体、算力基础设施与科技产业周期。

专题研报

Bernstein2026-10-20

Bernstein：美国电信边缘AI：闲置机房能变现，算力投入与需求仍是门槛

Bernstein以Charter为例测算：自持GPU、容量充分部署后，长期合同情景对应年收入8亿—15亿美元；但仅GPU投入就需20亿—30亿美元，边缘AI短期难成行业增长引擎。

美银2026-10-21

美银：CPU前瞻：智能体推高量价，供给能力决定增长空间

美银预计2030年服务器CPU市场约达2100亿美元，AI计算与智能体编排各贡献约900亿美元。三季度财报的关键，是高售价能否持续、产能能否跟上需求，以及各家如何争夺新增市场。

美银2026-10-21

美银：AI扩建支撑半导体景气，英伟达优势延伸至交付与供应链

美银继续看好未来12—18个月半导体供需与估值，依据包括SpaceX资本开支计划、英伟达部署效率提升及供应链扩产；项目节奏、电力获取和客户自供芯片是关键变量。

Bernstein2026-10-20

Bernstein：超微初步营收大幅超预期，AI服务器延迟订单开始交付

超微预计2027财年第一季度营收185亿—195亿美元，毛利率也高于指引。Bernstein认为部分延迟订单开始转化，但订单可取消、执行与治理问题仍影响估值，其AI基础设施首选仍是戴尔。

美银2026-10-21

美银：中国半导体设备进口三季度环比回升，品类分化仍是主线

美银认为，中国设备需求正从多年高投入走向不均衡的正常化。2026年三季度进口总额环比增长38%，光刻明显反弹，封装测试改善，但同比表现仍有分化。

德银2026-10-20

德银：台积电扩产抢占AI需求：预计2028年资本开支达1000亿美元

德银预计台积电加快A14与N3扩产，2027、2028年资本开支分别达840亿、1000亿美元；先进制程需求增长，也可能推动成熟制程客户转向其他代工厂。

高盛2026-10-20

高盛：超微电脑首季营收预告超指引约27%，仍维持卖出评级

AI平台需求推动超微电脑2027财年首季营收预告升至185亿—195亿美元，客户与产品组合改善也带动毛利率超指引。高盛预计股价获得提振，但仍维持34美元目标价；全年指引与扩张所需融资是后续关键变量。

摩根大通2026-10-20

摩根大通：半导体需求强劲，为何更挑公司债？

AI投资继续拉动芯片、网络与存储需求，但供应商担保和融资承诺正影响信用利差。摩根大通看好行业基本面，同时强调按估值与融资风险精选债券。

Bernstein2026-10-22

Bernstein：Besi订单走强，下调HBM预期与目标价至280欧元

三季度订单超预期11%，报告估计积压订单升至5.13亿欧元。逻辑芯片与光学需求支撑增长，但HBM混合键合采用时间推迟，促使Bernstein下调2027—2028年盈利预测，维持跑赢大盘评级。

摩根大通2026-10-20

摩根大通：超微电脑营收与毛利率双超预期，关键转向利润率能否持续

超微电脑预告2027财年第一季度营收185亿—195亿美元、毛利率12.0%—12.5%，均高于此前指引。摩根大通预计每股收益将明显超预期，后续焦点是业务组合改善能否延续。

高盛2026-10-22

高盛：西部数据业绩强劲，为何下调目标价至540美元？

营收、利润率及下一季度指引均超市场预期，但高盛认为长期扩产可能压制硬盘股估值，维持西部数据中性评级。

高盛2026-10-22

高盛：甲骨文订单增至6640亿美元，为何仍下调目标价？

高盛看好甲骨文长期收入空间，但数据中心交付、设备投入和融资成本决定订单兑现速度。维持买入评级的同时，将目标价由240美元下调至206美元。

高盛2026-10-22

高盛：AI基建交易门槛抬高：支出要增长，回报也要跟上

高盛指出，AI基础设施投资同时面对增长、回报和股价预期三重考验。LRCX业绩强劲却在报告当日下跌10%，凸显利好兑现的难度；就业数据则呈现当前韧性与未来AI替代风险并存。

摩根大通2026-10-21

摩根大通：SpaceX目标价上调至500美元：算力扩张与资金需求同步跃升

摩根大通维持SpaceX增持评级，核心依据是算力建设提速与新平台变现溢价；2027年资本开支预测也由约2000亿美元升至约3000亿美元。

摩根大通2026-10-20

摩根大通：ServiceNow财报前瞻：续约升级支撑增长，AI用量变现看2027年

摩根大通看好ServiceNow三季度订单表现，预计有机cRPO增速接近19%。近期AI增长主要来自套餐升级提价，后续估值支撑取决于增长企稳与四季度指引。

摩根士丹利2026-10-19

摩根士丹利：机器人竞争转向工厂落地，供应链率先受益

摩根士丹利工博会调研显示，机器人竞争正从硬件性能转向部署效率、可靠性与客户回报；零部件订单扩张，但扩产执行和价格压力决定利润成色。

摩根士丹利2026-10-19

摩根士丹利：中国半导体设备催化前瞻：北方华创看积压订单，中微与ACM看新品放量

摩根士丹利预计，北方华创三季度或受零部件短缺拖累，但全年积压订单可能超预期；中微公司与ACM Research的2027年增量，则取决于薄膜沉积、电镀等设备的客户导入与订单转化。

摩根士丹利2026-10-21

摩根士丹利：SpaceX三季度超预期：AI推高收入展望，算力扩张加重资金需求

摩根士丹利上调SpaceX的2027年收入预测，主要增量来自AI；但电力获取、建设执行与融资压力，使其算力预测仍低于管理层目标。

Bernstein2026-10-22

Bernstein：日本电子业财报前瞻：AI股降温，村田提价与软件需求成焦点

Bernstein预计日本IT硬件与电子企业基本面保持强劲：软件投资加速、AI电容需求紧张和能源订单支撑业绩，但松下面临高预期与竞争加剧。

Bernstein2026-10-21

Bernstein：三星三季度HBM收入或超SK海力士，HBM4放量是关键

Bernstein依据韩国9月出口数据测算，三星三季度HBM收入约87亿美元，SK海力士约76亿美元。海力士9月出口明显加速，但三星全季增长及HBM4转型信号更强。

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