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高盛：Waste Connections三季度小幅超预期，业务量改善推动全年指引上调

三季度营收与EBITDA均高于市场预期，固废业务量降幅收窄是增长改善的关键。公司上调全年收入和EBITDA指引，同时维持利润率与自由现金流展望。

摩根大通预计，2026年三季度国有银行营收、利润分别增长9%、5%，优于股份行；邮储受投资收益助力有限及减值低基数影响，评级降至中性。

中国AI芯片采购需求强劲，但配额与HBM供应限制交付；机器人行情需要订单和部署支撑，存储股则出现股价回撤与价格走强的分化。

腾讯的AI投入回报仍令多空分歧；中国半导体设备则受益于测试时间延长、存储资本开支及先进逻辑国产化，订单与利润率预期改善。

三季度收入及含合营公司利润的经营利润均同比下降28%，全年盈利持平的门槛进一步抬高。摩根大通下调盈利预测，维持低配评级及7港元目标价，认为香港项目机会仍难抵消近期盈利压力。

摩根大通小幅调整招商银行2026—2028年盈利预测，维持增持评级及2027年末54元目标价，核心依据仍是零售业务、低存款成本与拨备缓冲。

摩根大通梳理美光技术研讨会：DRAM延续6F²架构，HBM向定制和垂直堆叠扩展，G11 NAND以密度、速度和能耗改善承接AI存储需求。

三季度能繁母猪存栏环比下降4.7%，去化速度加快。摩根士丹利仍预计四季度猪价环比走弱，但认为供给收缩将支撑2027年复苏，并基于成本优势维持牧原增持评级。

摩根士丹利认为，力积电存储出货均价仍有追赶空间，管理层预计第四季度营收环比双位数增长；AI相关业务则需关注搬迁后的产能利用与量产进度。

摩根士丹利维持日本电子化学品行业In-Line观点，重点跟踪东京应化扩产、住友电木先进封装材料优势，以及Resonac的盈利预测与HDD产能竞争。

摩根士丹利维持日本半导体设备行业“有吸引力”观点，预计东京电子、SCREEN和Advantest有望上调指引；中期增量来自AI测试与HBM，交付瓶颈仍在供应商端。

工业、汽车与数据中心推动德州仪器业绩超预期，摩根士丹利上调盈利预测及目标价，但高估值与扩产投入仍限制其乐观程度。

摩根士丹利认为，英伟达正通过基板、封装与测试扩产，以及DSX POD缩短部署周期，应对供给、电力和客户资金约束，维持超配评级与300美元目标价。

野村认为，Meta继续押注前沿模型与生成式AI应用：广告业务保持增长，全年资本开支下限上调，新AI业务预计2027年开始贡献增量收入。

《逻辑红宝书》梳理机器人、消费及半导体热点：Optimus交付预期带动零部件关注，ABF载板长单与原料约束并存，部分半导体企业披露利润增长及扩产计划。

财联社盘面复盘指出，宽基ETF持续放量之际，中小盘与短线情绪同步走弱。资金转向红利防守，抱团股与机器人主线之间的冲突成为后续节奏的关键。

机构龙虎榜显示，安培龙获净买入13579万元。其金属应变片式六维力传感器已进入客户样品测试，MEMS硅基六维力传感器仍在研发；另一重点公司博汇股份正筹备冷却液材料项目。

前三季度涂覆加工出货约123亿平方米，PVDF出货超过4万吨。四川基膜涂覆一体化项目及新增PVDF项目预计四季度陆续投产，需求增速、产能利用率与项目进度是后续增量的主要变量。

风口研报汇总两家公司研究：钧达股份的看点是光伏政策、海外产能与商业航天布局；极米科技的增长支撑是海外收入高增，以及产品、渠道和供应链协同。

机器人需要真实世界的三维动作数据，采集难度高于语言模型语料。报告梳理了采集设备验证、小批量供货和场景数据积累等进展；171亿美元的2030年预测对应全球数据采集与标注整体市场。