摩根士丹利:ASMPT 訂單創紀錄,第四季收入指引超預期,但 HBM 大規模投資延後
第三季新訂單大幅超過公司指引,SMT 大額訂單和提前下單推高了當季基數;第四季收入增長預計主要來自 SMT,先進封裝產品交期較長。

追蹤半導體、算力基礎設施與科技產業週期。
第三季新訂單大幅超過公司指引,SMT 大額訂單和提前下單推高了當季基數;第四季收入增長預計主要來自 SMT,先進封裝產品交期較長。
管理層稱AI資料中心、汽車和工業需求強勁,但智慧型手機需求相對疲弱;海外2.5D封裝計劃於2027年第一季商用,國內進度取決於客戶認證。
野村訪談的 Together AI 專家表示,DeepSeek 4.1 Flash 憑藉足以應付日常任務的能力和較低成本,在平台上廣受歡迎;智慧代理應用及中國模型開發商的海外算力需求,也為推論服務商帶來機會。
第三季全球業務加速增長,部分受惠於第二季遞延收入的恢復。公司上調全年營收和利潤指引,高盛隨之提高獲利預測與目標價。
高盛預計第四季DRAM出貨成長與HBM4放量將持續推高營業利益,並上調2027—2028年每股盈餘預測;但第三季投資資產損失使淨利較前季下降。
TE Connectivity 財季業績和下季指引均超過市場預期,但資料中心業務超出預期的幅度有限。管理層預計該業務未來數年每年增加至少 10億 美元收入,2027 財年的增長偏向下半年。
彭博報導稱雙方正進行深入談判。Bernstein認為收購符合Marvell的光學布局,但交易規模可能令全現金融資難以實現,也可能改變雷射客戶的採購選擇。
Bernstein估算,合併後的交易額約佔美國整體雜貨市場的3.5%,佔線上雜貨市場約23%;若只看第三方平台,份額升至88%。交易仍處於談判階段,融資安排也尚未確定。
第三季品牌結帳增速降至1%,但費用控制推動獲利超出預期。Bernstein 認為金融服務正成為新的交易利潤來源,並關注 AI 代理購物能否重塑 PayPal 的價值。
康寧第三季營收和每股盈餘均超過預期,光通訊是主要貢獻者,但自由現金流低於預期。第四季公司營收指引低於Bernstein預測,每股盈餘指引則較高。
第三季營收和每股盈餘雙雙超出預期。Bernstein認為OpenAI專案的部署規模可能帶來更大增長,但公司2027年利潤率指引低於該行預期,擴產預計將使自由現金流轉負。
硬碟容量出貨量和價格齊升,希捷下一季度指引明顯高於市場預期;但潛在的業界擴產與同業估值下降,也為股價估值帶來限制。
滙豐按此前交易規模推算,新融資可支持約1.7至1.8GW算力部署;相對於博通管理層提出的2027年5GW部署目標,後續是否還需類似融資成為焦點。
伺服器記憶體和企業級SSD價格上漲,推動SK海力士第三季營收和營業利益創下單季新高;但匯兌及投資評價損失使淨利低於預期。公司同時公布大規模股東回饋計畫,並預計第四季記憶體出貨加快。
Besi已收到來自23家客戶、逾215台混合鍵合設備的累計需求,邏輯晶片量產推進較快,HBM訂單卻仍以研發和量產前準備為主。摩根大通維持增持評級,並關注技術採用時點。
銅、金和塑膠漲價拖累第三季毛利率,但新CPU平台換代有望為Lotes創造轉嫁成本的機會。摩根士丹利上調評級,並預期AI產品將在2027年加快貢獻。
截至10月23日的一週,北美網路股整體跑輸大盤,數位廣告板塊跌幅尤其明顯。摩根士丹利的估值比較顯示,獲利倍數已低於歷史平均,但營收倍數仍偏高,股權激勵成本也會改變估值觀感。
第三季營收年增22%,全年營收和每股盈餘指引雙雙上調。摩根士丹利認為創紀錄訂單提高了營收可見度,但AI營收貢獻仍未單獨量化,收購整合也壓抑短期利潤率。
智元計劃讓機器人進入便利商店連續執行任務;海外AI製藥合作增多,維諦訂單與業績成長則反映資料中心液冷需求擴張。部分相關專案仍處於驗證、備貨或候選成交階段。
前三季營收年增63%,AI運算晶片測試需求帶動訂單;記憶體產品批量訂單增加,但擴產投入也明顯加快。