Bernstein:伺服器需求支撐記憶體漲價,NAND 晶圓現貨價格卻加速下跌
10月合約數據顯示,2026年第四季一般型 DRAM 價格季增8.3%;Bernstein 預計,企業級 SSD 將帶動 NAND 整體漲價約15%,但消費端疲弱已反映在晶圓現貨價格上。

追蹤 DRAM 與 NAND 的供給、價格與廠商獲利。
10月合約數據顯示,2026年第四季一般型 DRAM 價格季增8.3%;Bernstein 預計,企業級 SSD 將帶動 NAND 整體漲價約15%,但消費端疲弱已反映在晶圓現貨價格上。
第三季DRAM漲價超出摩根大通預期,HBM提價談判也取得進展;但PC和手機需求走弱,AI融資疑慮令記憶體股短期承壓。
花旗預計,2027年DRAM和NAND供需缺口將分別收窄至3.8%和3.3%。伺服器需求仍強,但手機DRAM與消費級NAND需求走弱,供應商也在提高產出和資本支出。
三大雲端服務商營收增速加快、部分業務利潤率上升,但資料中心建設支出先行,科技巨頭自由現金流承壓。野村認為融資可緩解短期現金壓力,長期仍須關注運算力供過於求。
鎧俠預計部分企業級SSD出貨延至2027年初,導致第四季營收增幅低於高盛對韓國同業的預期;但其2027年產能已基本售罄,長期協議延伸至2028年以後。
TrendForce預計2026年第四季PC DRAM價格漲幅高於高盛預期,伺服器DRAM則大致相符;手機DRAM和NAND則受到庫存及採購意願限制。
長鑫科技首次確認第六代DRAM技術平台採用4F²架構,並完成工程樣品驗證;機構同時看好海外原廠產能轉向高階產品後,國內記憶體廠商受惠於景氣循環。
四大科技公司的AI資本支出持續上升,野村測算其2027年自由現金流對投資增速高度敏感;與此同時,記憶體廠商獲利的持續性與低估值成為該行看好產業的理由。
長上下文推理拉高儲存需求,光架構升級提升連接器價值,PCB 廠商則開始將漲價反映到毛利率;三條產業鏈的業績兌現節奏並不相同。
SK海力士受惠於記憶體價格,業績超出預期;希捷的出貨量和買方預期構成限制;Vertiv大幅上調全年成長指引,GE Vernova現金流強勁,但新增燃氣合約放緩。
TrendForce預計,伺服器需求和有限的供給增量將支撐DRAM價格繼續上漲;2027年HBM均價年增或超過一倍,但長期合約和消費需求疲弱會限制一般型DRAM的漲幅。
TrendForce預計伺服器需求和有限的新增供給將支撐DRAM漲價至2028年上半年;HBM均價在2027年同比上漲122%,但長期協議和消費需求疲弱會影響漲價節奏。
DRAM價格持續走強,消費級NAND卻趨於平淡。美銀認為,供給向HBM和伺服器傾斜、通路庫存偏低,有助延長景氣循環;海力士與三星的現金流增長,則可能推動追加股息和庫藏股。
科技巨頭開始靠外部融資填補AI投資缺口,野村仍判斷競賽將延續。2027年記憶體供貨量和價格區間已有長約支撐,但電力延遲可能先造成晶片積壓,2028年供需也可能轉鬆。