野村:AI电路板供应更紧:织机交期延至五年,高端载板扩产受限
野村走访台北产业展会后发现,玻纤布、设备和铜箔的供给约束正在向PCB产业链传导。高端ABF载板可能更紧缺,但整个ABF载板市场仍处于供过于求状态。

追踪半导体、算力基础设施与科技产业周期。
野村走访台北产业展会后发现,玻纤布、设备和铜箔的供给约束正在向PCB产业链传导。高端ABF载板可能更紧缺,但整个ABF载板市场仍处于供过于求状态。
2026年三季度,双环传动收入同比增长14.4%,净利润仅增长3.8%。野村下调盈利预测,却因机器人业务协同和同轴齿轮箱扩产,将目标价由50元上调至55元。
消费电子需求疲软、折叠屏机型排期变化和汇率影响拖累三季度业绩。管理层看好未来两个季度,但花旗下调利润率预期,并将2026年净利润预测削减40%。
三季度净利润同比下降37%,低于VA一致预期33%;管理层小幅下调全年电动两轮车出货预期,花旗因利润率压力下调盈利预测和目标价。
营收增长和费用控制带动利润超预期,花旗上调盈利预测并将评级从卖出升至中性;与此同时,备货推高库存,估值仍偏高。
前三季度表现带动花旗上调大族数控2026年盈利预测,但同业增长更快、后续增速放缓和股权激励费用压低了估值。超快激光钻机与客户拓展是新的增长机会。
半导体连续第二个交易日领涨,Anthropic收入线索和融资消息缓解了近期压力;但希捷和恩智浦的财报显示,投资者对业绩的要求已高于市场一致预期。
国盛证券看好人形机器人数据采集和本体感知环节;国泰海通证券关注亚太股份降本增效,以及电子机械制动技术和海外产能布局。
新一代小米仿生手以汽车工厂柔性制造为设计原点,抓握表现较前代提升。华创证券认为,随着硬件参数趋同,数据、算法和手眼协调能力将成为更重要的竞争壁垒。
国投智能的“元枢”已接入轮式、四足及人形等设备;公司同时披露机器人数据处理能力和AI安全产品进展。
三季度营收同比增长14%,净利润增长4%;高盛预计海外项目和同轴产品带动2027年新能源车业务跑赢行业,同时公司预计AI机器人业务收入进一步扩大。
半导体检测和工业AI项目推动奥普特三季度营收同比增长46%;费用增速低于收入,带动经营利润增长122%。高盛上调目标价,但维持中性评级。
英维克2026年三季度收入增速加快,归母净利润却几乎持平。花旗预计四季度业绩增长受低基数推动,同时担忧竞争和成本持续压制利润率。
Sinbon第三季度营收高于花旗和彭博一致预期,但低毛利机柜组装占比上升及费用增加,使营业利润低于预期。花旗预计半导体业务将继续推动2027年增长。
花旗预计腾讯可能在10月29日至30日的大会发布Hy4正式版,并更新WorkBuddy、企业智能体平台及云业务出海进展。办公智能体已有用户规模,小微则仍处于试用阶段。
2026年三季度,欣兴营收环比增长23%,毛利率虽升至28.8%,仍低于摩根大通预测。该行预计载板产品组合改善和AI HDI良率提升将推动四季度毛利率回升,并上调未来盈利预测。
美银首次覆盖Accelevation并给予买入评级:模块化产品订单和美国数据中心建设支撑增长,但转型成本、扩产执行与客户集中度制约盈利兑现。
AI基础设施需求推动Celestica上调增长展望:公司预计2027年收入达400亿美元、调整后营业利润率升至9%。与此同时,最新季度毛利率下降,2026年自由现金流指引下修。
汇丰走访TPCA展会发现,玻纤布、高端铜箔和设备交期正限制覆铜板扩产;产业链普遍计划转嫁成本,消费电子客户的承受力则是关键约束。
CVTE三季度收入和经常性归母净利润均超过汇丰前海证券此前预期。该行上调未来三年利润预测,看好智能控制部件增长,同时关注智能交互平板海外拓展。