美银:看好载板:服务器芯片每代价值量提升,多层芯板先于玻璃芯板
TPCA调研后,美银认为载板规格升级和技术壁垒支撑价格;玻璃芯板性能虽优,量产仍受制于裂纹和可靠性。

追踪半导体、算力基础设施与科技产业周期。
TPCA调研后,美银认为载板规格升级和技术壁垒支撑价格;玻璃芯板性能虽优,量产仍受制于裂纹和可靠性。
iPhone Duo拉货延迟拖累三季度收入和毛利率,美银预计四季度环比改善,但因汇率、安卓需求及新项目费用下调未来三年盈利预测。
美银预计宏和科技2027年净利润达37.36亿元,比市场共识高88%;普通电子布涨价带动近期利润,T-glass放量则取决于扩产进度。
摩根大通预计,高性能计算芯片的测试接口市场将在2026至2028年快速扩大,但供应商能否把需求转化为利润,取决于认证、产能和项目份额。该行给予WinWay增持评级,MPI中性评级。
摩根大通因一拆三调整铠侠目标价,维持增持评级及盈利预测。该行看好企业级SSD需求、低成本和合资规模效应,同时提示NAND供需与价格风险。
中低端覆铜板涨价压缩高端产品毛利率优势,摩根大通预计M7及以上产品在2026年底前涨价超过10%;与此同时,PTFE的量产工艺和载板设备供应仍是关键约束。
10月液晶电视面板均价环比持平,Omdia预计11月延续稳定;电视厂商削减小尺寸采购,但大尺寸占比提升有望限制液晶总面积受到的影响。
摩根大通认为,政府后台软件商Tyler与车队运营平台Samsara正在校车和市政资产管理领域交汇;相比多数AI新进入者,两家公司目前更可能成为彼此的竞争对手。
管理层预计HBM供应约束将逐步缓解,先进封装扩产按计划推进;智能手机需求相对疲软,2.5D国内投产则取决于客户认证。
摩根大通认为,AWS Trainium 3液冷订单的大规模放量转向2027年上半年;谷歌TPU v8和英伟达VR200已开始出货,但后者的近期规模也受到下游良率拖累。
第三季度营收同比增长19.3%,第四季度指引符合市场共识,但未达到部分乐观预期。订单能见度改善和汽车业务增长支撑高盛对2027年的判断,同时客户尚未出现补库存迹象。
摩根大通测算,若数据中心投资在2029—2030年下行,11家设备商的2030年每股收益平均较市场预期低38%;结合增长、估值与基本面,该行认为GE Vernova、nVent和Trane相对更有吸引力。
TrendForce预计服务器需求和有限的新增供给将支撑DRAM涨价至2028年上半年;HBM均价2027年同比上涨122%,但长期协议和消费需求疲弱会影响涨价节奏。
汇丰预计英特尔三季度收入超过公司指引,四季度继续增长;服务器CPU产能和出货是关键,先进封装客户进展则影响更长期的代工估值。
2026年三季度整体毛利率环比升至28.8%,超出花旗及市场共识,但低于部分投资者约30%的期待。花旗看好ABF需求和利润率,预计BT产能转换的负面影响延续至2027年上半年。
新的融资交易将购买博通AI芯片和网络设备并出租给Anthropic。汇丰按此前交易比例估算,新交易对应1.7至1.8吉瓦算力,距离2027年部署目标仍有空间。
三季度收入同比增长59%,单位净利润却环比下降。摩根士丹利认为产品组合拖累有望部分缓解,但税负和储能价格竞争仍将压缩利润,并下调A、H股目标价。
销售量与价格共同推升三季度营收;摩根士丹利预计服务器需求和定价将支持四季度继续增长,但消费电子需求走弱仍是约束。
Cash App贷款从四周转向六周,较高收费有助于改善单笔经济效益,但放贷增速可能放缓、损失率上升;Square还面临竞争加剧和再投资需求。
半导体与光子业务带动Chroma三季度营收环比增长32%。摩根士丹利上调盈利预测,但因AI板块情绪转趋保守而下调目标估值倍数,目标价维持不变。