野村
野村：Gotion High-Tech營收增長75%卻轉虧，預計稅費壓力延續至2027年
2026年第三季營收符合野村預期，但公允價值損失和稅費上升拖累獲利。野村下調未來兩年獲利預測，同時上調目標價並維持中性評級。
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科技
追蹤半導體、算力基礎設施與科技產業週期。
專題研報
野村東方國際證券
野村東方國際證券：Sinocera：第三季營收增長但獲利季減，野村下調獲利預測並上調評級
原材料、管理費用及匯兌損失拖累獲利；高端介質粉體擴產及資料中心相關新品有望帶來增長，但商業化進度各異。
野村
野村：Hubei Dinglong：半導體材料占比提升，第三季營收微增而淨利增長55%
半導體材料增長及部分列印耗材業務處置改變了收入結構，帶動第三季毛利率年增。野村看好CMP拋光墊擴產及光阻劑銷量提升，但顯示材料短期仍受面板廠稼動率拖累。
財聯社
人形機器人帶動輕量材料需求，安培龍押注壓力與力感測器
研選同時關注人形機器人對PEEK等材料的潛在需求，以及安培龍感測器新品放量；後者MEMS業務增長較快，但壓力感測器整體營收增速仍低。
Bernstein
Bernstein：SK海力士第三季DRAM漲價超出預期，擴產與長期缺貨如何並存？
DRAM價格上漲推動SK海力士營收和營業利益超出市場共識，但KIOXIA持股評價損失拖累淨利。公司預計記憶體供需吃緊將延續至2030年，同時計畫大幅增加明年資本支出。
Bernstein
Bernstein：ServiceNow訂閱收入超越指引，為何增長指標指引放緩？
第三季訂閱收入超越公司指引，但第四季短期合約餘額增速指引回落。Bernstein認為，AI部署服務的收入重新分類、合約條款及併購效應令指標比較更複雜。
Bernstein
Bernstein：甲骨文AI擴建帳本：融資需求與利潤率指引優於預期，續約和建設仍是考驗
甲骨文預計再融資200億美元即可走向自由現金流轉正，並給出AI算力利潤率和投資報酬率指引。Bernstein認為財務前景優於預期，但大型專案建設和五至六年後的續約仍影響長期判斷。
花旗
花旗：騰訊發布統一AI工作台，看好WorkBuddy帶動雲業務出海
Buddy One將WorkBuddy接入騰訊辦公生態；海外雲活躍客戶按年翻倍，但混元Hy4.0正式版未在峰會首日發布。
Bernstein
Bernstein：eBay第三季交易增長超預期：核心買家支撐平台，利潤率仍承壓
美國市場和收藏品帶動eBay交易額增長，Depop與直播開拓新的增長空間；Bernstein上調盈利預測和目標價，同時關注投入對利潤率的影響。
Bernstein
Bernstein：Cloudflare：AI 程式開發帶動 Workers 成長，傳統業務短期放緩與高估值仍是限制
Bernstein 上調 Cloudflare 目標價至245美元，看好 Workers 成為新的成長引擎；但雲原生專案放緩可能拖累第四季營收，目前股價也高於該行目標價。
高盛
高盛：科華數據：海外儲能推升毛利率，第三季利潤仍低於高盛預期
2026年第三季營收大致符合高盛預期，淨利潤卻低於預期32%。海外儲能占比提升改善了整體毛利率，但資料中心業務增速放緩、國內專案毛利承壓；高盛下調盈利預測和目標價。
高盛
高盛：Bochu第三季營收增長17%，產品組合與原材料成本拖累毛利率
中國國內雷射設備汰換需求支撐業務增長，機器人焊接出貨量已超過去年全年；但毛利率繼續季減，高盛維持中性評級。
摩根士丹利
摩根士丹利：瑞昱第三季獲利低於預期，網通業務能否撐住第四季？
供應瓶頸和上游漲價拖累第三季表現；管理層預計第四季營收季增、毛利率回升，摩根士丹利則上調未來三年獲利預測。
花旗
花旗：供給改善釋放AI設備需求，上調KLA預測卻下調目標價
KLA預計未來幾季營收持續季增，管理層看好2027年跑贏晶圓廠設備市場；花旗上調預測，同時因估值倍數下降將目標價從290美元調至275美元。
花旗
花旗：ASE先進封裝拉升利潤率，擴產支出同步攀升
ASE Technology Holding第三季淨利潤季增28%。管理層預計2027年先進封裝收入翻倍，花旗上調獲利預測，但產能限制和高額資本支出仍影響成長步調與現金流。
摩根士丹利
摩根士丹利：Galaxy Digital：資料中心估值押注待租戶與融資成本檢驗
摩根士丹利維持43美元目標價，估值主要來自資料中心；Helios II的租約條件和下一階段債務成本成為關鍵變數。數位資產業務毛利增長，但調整後EBITDA轉虧。
摩根士丹利
摩根士丹利：KLA的DRAM業務一體兩面：檢測需求上升，晶片成本限制毛利率
摩根士丹利上調KLA的2027年記憶體業務占比預期，認為先進DRAM的製程控制需求將推動成長，但設備本身所需的記憶體晶片成本會抵銷部分利潤改善。
摩根大通
摩根大通：三星電子：HBM4放量推高獲利，股東回報方案延至明年1月
三星第三季半導體利潤超過摩根大通預期，HBM4銷售額較前季增至三倍以上；但記憶體漲價也壓抑手機業務，額外股東回報方案須等到2027年1月。
高盛
高盛：Equinix訂單創新高、上調全年指引，但第四季現金獲利面臨成本壓力
第三季年化新增總訂單年增35%，新交易價格上漲12%；高盛上調目標價，同時第四季維護資本支出增加將拖累AFFO。
高盛
高盛：ASMPT第四季訂單預計年比維持高位，邏輯晶片封裝與光子業務接棒
第三季大額訂單和提前下單抬高了基期，管理層預計第四季訂單季減，但仍顯著高於上年。高盛上調獲利預測，同時維持中性評級。