科技

追蹤半導體、算力基礎設施與科技產業週期。

專題研報

2026-10-27

小米推出21自由度仿生手，靈巧手競爭轉向軟體與操作數據

新一代小米仿生手以汽車工廠柔性製造為設計原點，抓握表現較前代提升。華創證券認為，隨著硬體參數趨同，數據、演算法和手眼協調能力將成為更重要的競爭壁壘。

財聯社2026-10-28

國投智能：機器人「大腦」接入多類設備，AI安全產品進入試用

國投智能的「元樞」已接入輪式、四足及人形等設備；公司同時披露機器人數據處理能力和AI安全產品進展。

高盛2026-10-27

高盛：雙環傳動第三季利潤增速落後營收，關注新能源車齒輪與機械人業務

第三季營收按年增長14%，淨利潤增長4%；高盛預計海外項目和同軸產品帶動2027年新能源車業務跑贏行業，同時公司預計AI機械人業務收入進一步擴大。

高盛2026-10-27

高盛：奧普特第三季利潤超出高盛預期77%，半導體與工業AI接力推動成長

半導體檢測和工業AI專案推動奧普特第三季營收年增46%；費用增速低於營收，帶動營業利益成長122%。高盛上調目標價，但維持中性評級。

花旗2026-10-26

花旗：英維克第三季增收不增利，看低液冷利潤率並下調目標價

英維克2026年第三季營收增速加快，歸屬母公司股東淨利潤卻幾乎持平。花旗預計第四季業績增長受低基期推動，同時擔憂競爭和成本持續壓低利潤率。

花旗2026-10-26

花旗：Sinbon第三季營收超預期、毛利率下滑：半導體機櫃業務帶來成長與稀釋

Sinbon第三季營收高於花旗及彭博市場共識預期，但低毛利機櫃組裝占比上升及費用增加，使營業利益低於預期。花旗預計半導體業務將繼續推動2027年成長。

花旗2026-10-26

花旗：騰訊生態大會前瞻：Hy4正式版與WorkBuddy進展是花旗關注焦點

花旗預計騰訊可能在10月29日至30日的大會發布Hy4正式版，並更新WorkBuddy、企業智能體平台及雲端業務出海進展。辦公智能體已有一定用戶規模，小微則仍處於試用階段。

摩根大通2026-10-28

摩根大通：欣興營收超預期，毛利率卻低於摩根大通預測，獲利成長押注產品升級

2026年第三季，欣興營收季增23%，毛利率雖升至28.8%，仍低於摩根大通預測。該行預期載板產品組合改善及AI HDI良率提升將推動第四季毛利率回升，並上調未來獲利預測。

美銀2026-10-26

美銀：Accelevation 押注資料中心模組化：訂單增長，利潤率先承壓

美銀首次覆蓋 Accelevation 並給予買入評級：模組化產品訂單和美國資料中心建設支撐增長，但轉型成本、擴產執行與客戶集中度制約獲利實現。

花旗2026-10-26

花旗：Celestica預計2027年營收成長90%，毛利率和現金流卻承壓

AI基礎設施需求推動Celestica上調成長展望：公司預計2027年營收達400億美元、調整後營業利益率升至9%。與此同時，最新季度毛利率下降，2026年自由現金流指引下修。

滙豐2026-10-26

滙豐：AI需求推高覆銅板缺口，漲價能否持續取決於下游承受力

滙豐走訪TPCA展會發現，玻纖布、高階銅箔和設備交期正限制覆銅板擴產；產業鏈普遍計劃轉嫁成本，消費電子客戶的承受力則是關鍵限制。

滙豐前海證券2026-10-26

滙豐前海證券：CVTE第三季利潤增速跑贏收入，控制板成本轉嫁成為關鍵

CVTE第三季收入和經常性歸母淨利潤均超過滙豐前海證券此前預期。該行上調未來三年利潤預測，看好智能控制部件增長，同時關注智能互動平板的海外拓展。

美銀2026-10-26

美銀：看好載板：伺服器晶片每代價值量提升，多層芯板先於玻璃芯板

TPCA調研後，美銀認為載板規格升級和技術壁壘支撐價格；玻璃芯板性能雖優，量產仍受制於裂紋和可靠性。

美銀2026-10-26

美銀：藍思科技第三季利潤腰斬：押注 iPhone 拉貨帶動第四季復甦

iPhone Duo 拉貨延遲拖累第三季營收和毛利率，美銀預計第四季按季改善，但因匯率、安卓需求及新項目費用下調未來三年盈利預測。

美銀2026-10-26

美銀：宏和科技切入T-glass：訂單擴張推高利潤預期，產能與融資成關鍵

美銀預計宏和科技2027年淨利潤達37.36億元，比市場共識高88%；普通電子布漲價帶動近期利潤，T-glass放量則取決於擴產進度。

摩根大通2026-10-26

摩根大通：AI晶片測試需求擴張：為何更看好WinWay而非MPI？

摩根大通預計，高效能運算晶片的測試介面市場將在2026至2028年快速擴大，但供應商能否把需求轉化為利潤，取決於認證、產能和專案份額。該行給予WinWay加碼評級，MPI中立評級。

摩根大通2026-10-26

摩根大通：鎧俠拆股後目標價調整至43334日圓，摩根大通盈利預測不變

摩根大通因一拆三調整鎧俠目標價，維持增持評級及盈利預測。該行看好企業級SSD需求、低成本和合資規模效益，同時提示NAND供需與價格風險。

摩根大通2026-10-26

摩根大通：覆銅板漲價向高階產品傳導，載板擴產面臨設備長交期

中低階覆銅板漲價壓縮高階產品的毛利率優勢，摩根大通預計 M7 及以上產品在 2026 年底前漲價超過 10%；與此同時，PTFE 的量產製程和載板設備供應仍是關鍵制約。

摩根大通2026-10-26

摩根大通：電視面板價格止跌，康寧顯示業務迎來第四季支撐

10月液晶電視面板均價按月持平，Omdia預計11月延續穩定；電視廠商削減小尺寸面板採購，但大尺寸面板占比提升有望限制對液晶面板總面積的影響。

摩根大通2026-10-26

摩根大通：公共運輸軟體之爭：Tyler與Samsara正從兩端走向同一工作流程

摩根大通認為，政府後台軟體供應商Tyler與車隊營運平台Samsara正在校車和市政資產管理領域交會；相較於多數AI新進業者，兩家公司目前更可能成為彼此的競爭對手。

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