摩根士丹利:長電科技:AI需求支撐先進封裝擴產,2.5D海外量產瞄準2027年
管理層預計HBM供應限制將逐步緩解,先進封裝擴產按計劃推進;智慧型手機需求相對疲弱,2.5D在國內投產則取決於客戶認證。

追蹤半導體、算力基礎設施與科技產業週期。
管理層預計HBM供應限制將逐步緩解,先進封裝擴產按計劃推進;智慧型手機需求相對疲弱,2.5D在國內投產則取決於客戶認證。
摩根大通認為,AWS Trainium 3液冷訂單的大規模放量轉向2027年上半年;Google TPU v8和輝達VR200已開始出貨,但後者的近期規模也受到下游良率拖累。
第三季度營收按年增長19.3%,第四季度指引符合市場共識,但未達部分樂觀預期。訂單能見度改善和汽車業務增長支撐高盛對2027年的判斷,同時客戶尚未出現補庫存跡象。
摩根大通估算,若資料中心投資在2029—2030年下行,11家設備商的2030年每股盈餘平均將低於市場預期38%;綜合成長、估值與基本面,該行認為 GE Vernova、nVent 和 Trane 相對更具吸引力。
TrendForce預計伺服器需求和有限的新增供給將支撐DRAM漲價至2028年上半年;HBM均價在2027年同比上漲122%,但長期協議和消費需求疲弱會影響漲價節奏。
滙豐預期英特爾第三季營收超過公司指引,第四季繼續成長;伺服器 CPU 產能與出貨是關鍵,先進封裝客戶進展則影響較長期的晶圓代工估值。
2026年第三季整體毛利率季增至28.8%,高於花旗預測及市場共識,但低於部分投資人約30%的預期。花旗看好 ABF 需求和利潤率,預計 BT 產能轉換的負面影響將延續至2027年上半年。
新的融資交易將購買博通AI晶片和網路設備,並出租給Anthropic。滙豐按此前交易比例估算,新交易對應1.7至1.8吉瓦算力,距離2027年部署目標仍有空間。
第三季營收年增59%,單位淨利潤卻季減。摩根士丹利認為產品組合的拖累有望部分緩解,但稅負和儲能價格競爭仍將壓縮利潤,並下調A、H股目標價。
銷售量與價格共同推升第三季營收;摩根士丹利預期伺服器需求和定價將支持第四季持續成長,但消費性電子需求轉弱仍是制約。
Cash App貸款從四週轉向六週,較高收費有助改善單筆經濟效益,但放貸增速可能放緩、損失率上升;Square還面臨競爭加劇和再投資需求。
半導體與光子業務帶動Chroma第三季營收季增32%。摩根士丹利上調獲利預測,但因AI板塊市場情緒轉趨保守而下調目標估值倍數,目標價維持不變。
歷史數據上修抬高了比較基數,掩蓋了晶片供需緊張程度;供應雖有改善,需求和記憶體價格仍強,消費電子產品價格還可能滯後承壓。
野村預計矽光子將在高速光網路中擴大份額,但中低階晶片供應改善與高階雷射器短缺將同時存在;VCSEL和MicroLED則為更短距離互連提供新路線。
後付費手機淨增用戶創五年同期最佳,獲客與留存成本下降;但每帳戶收入仍按年下跌,固定無線寬頻增速也繼續放緩。
Bernstein 重新測算後,將履行現有訂單所需的額外融資由約 750億 美元下修至 180億—420億 美元;若涵蓋計劃於 2028 年底前上線的全部已簽約電力容量,資金需求將明顯擴大。
大客戶算力收入高於德銀原先模型,推動該行上調第四季營收預測和目標價;但13吉瓦算力目標的實現時間,以及龐大建設資金的籌措,仍是擴張計畫的關鍵限制。
德意志銀行預計Palantir第三季營收有望超過公司指引中值3%至5%,商業和政府業務共同支撐增長;但在更高的去年同期基數下,即使強勁增長也可能呈現年增率放緩。
第三季營收接近市場預期,但IP業務超出預期,公司上調全年營收和每股盈餘指引。高盛認為,AI代理既可直接收費,也有望帶動底層設計工具的使用量。
恩智浦第三季營收和利潤率略高於市場共識,但第四季營收指引略低於預期。Bernstein 上調獲利預測,卻因成長前景下調估值倍數,將目標價從 290 美元降至 270 美元。