高盛:通信業9月追蹤:5G建設按月回升,光纜出口強於整體生產
中國9月新增5G基地台回升至5.9萬個,但高盛仍預計全年新增規模低於2025年。光纜出口量按年增長52%,與國內產量下降22%形成分化;基地台出口則仍在收縮,海外需求的改善集中在部分環節。

追蹤半導體、算力基礎設施與科技產業週期。
中國9月新增5G基地台回升至5.9萬個,但高盛仍預計全年新增規模低於2025年。光纜出口量按年增長52%,與國內產量下降22%形成分化;基地台出口則仍在收縮,海外需求的改善集中在部分環節。
2026年第三季淨利潤高於市場共識18%,主要受惠於AI PCB占比提升、產能利用率上升及ABF虧損收窄。光模組PCB升級和封裝基板擴產提供後續成長空間,但1.6T放量與ABF獲利各有時間門檻,摩根士丹利維持持股比重與大盤相當評級。
摩根士丹利調查顯示,企業採用意願仍高,但價格、回本週期和產品表現壓低了近期部署預期。行業更可能先增加小規模試點,帶動零組件採購,再逐步走向批量應用。
Generalist以手持夾爪繞過機器人遙操作的數據採集瓶頸,並展示了經過幾秒示範後執行新任務的能力。摩根士丹利看重其數據規模效應,但跨機型遷移、任務可靠性和商業模式決定技術進步能否轉化為收入。
客戶開始為2027—2030年產能提供長約、預付款或補貼,高盛據此上修產業鏈獲利展望。另一條成長動能來自M10材料升級及高毛利ABF載板材料,但認證、良率與擴產進度決定實現速度。
高盛將第三季業績偏差主要歸因於算力投入與收入確認的時間差,預計第四季起貢獻增加。更大的變化是,公司計劃在2026年第四季至2027年第一季投入最高約570億元擴充AI算力,融資結構、回收期與利用率將決定擴張回報。
摩根大通將宇樹由減持上調至增持,目標價從300元升至995元。判斷轉向來自具身智能突破預期提前、硬體平台價值上升及上市稀缺性延長,關鍵門檻則是試點轉為重複採購、可靠部署和生態變現。
SuperMimic用單張GPU訓練三小時便超過SONIC已發布的模型,但成果限於平地身體動作。野村認為,動作控制門檻下降後,競爭優勢將更多取決於關節一致性、成本與量產能力。
LG能源解決方案第三季扣除AMPC後營業利益已轉正,Bernstein預計三星SDI也將繼續改善。儲能與資料中心需求提升出貨量和產能利用率,但毛利率、淨利與遠期獲利預測並未同步上升,兩家公司均維持與大市同步評級。
Bernstein本週追蹤顯示,三星SDI的儲能產線轉換已帶來設備訂單,通用則試圖透過新化學體系和整車效率降低電池用量;中國換電網絡持續擴張,鋰價回落也為電池降本提供空間。
發那科第二財季訂單年增49.1%,營業利益高於市場共識14.2%。Bernstein上調獲利預測,卻因全球工廠自動化增速高峰漸近而調低估值倍數;零組件短缺仍在限制交付、侵蝕中國市場份額。
OpenAI以硬體自研補齊真實數據閉環,演算法融合也在推進;南山智尚已開展機器人材料聯合測試與小批量供貨,但近期利潤改善主要來自錦綸業務。
中金機械將物理 AI 數據採集佈局拆分為感知、動作捕捉、模擬與場景閉環等環節。理解這些公司的關鍵,在於區分已推出的採集產品、已有訂單與向具身智能延伸的業務方向,並釐清整體獲利與專項業務的關係。
第三季營收年增一倍、毛利率持續提升,但供給緊張和大客戶採購時點令營收明顯低於高盛預期。高盛下調2026年獲利預測,基本保留中期成長判斷,同時因產業估值回落而下調目標價。
高盛首次納入研究,給予買入評級、目標價22美元。提前參與客戶設計、工廠預製及擴產共同支撐市佔率提升,但2026年毛利率與自由現金流仍承壓。
美銀第三季前瞻維持網易、B站買入及騰訊音樂中立評級:網易受惠於端遊與低基期,騰訊音樂收入增長難以帶動利潤,B站則面臨廣告放緩及遊戲分成帶來的利潤率壓力。
剔除增值稅改革影響,中國電信首三季服務收入大致持平;但第三季人員費用上升,抵消了部分降本成效。美銀仍看好通信基本盤與雲、AI業務變現,維持H股買入評級,對估值較充分的A股維持中性評級。
同花順2026年第三季淨利潤年增53%,受惠於業務增長及延後確認收入;但銷售回款增速降至9%,合約負債季減8%。美銀維持買入評級,同時下調盈利預測和目標估值,目標價由290元降至255元。
2027年軟體預算預計增長5.3%,AI 同時獲得新增資金與存量預算重新分配。但只有17.2%的受訪者已取得可衡量的企業級回報,雲端、安全及應用程式供應商能取得多少收入,取決於部署成本與實際效益。
DRAM價格持續走強,消費級NAND卻趨於平淡。美銀認為,供給向HBM和伺服器傾斜、通路庫存偏低,有助延長景氣循環;海力士與三星的現金流增長,則可能推動追加股息和庫藏股。