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五部门推进基础设施节能改造，节能设备有望迎来更新周期

行动方案将算力、通信基站和机房纳入节能降碳改造范围，并提出到2030年的工业节能目标。国信证券认为，高效节能设备有望受益于重点工业领域的设备更新。

高通将公开展出已参与中国产业伙伴技术测试的6G终端原型机。上海证券通信行业团队认为，随着标准和实施路径逐步明确，运营商资本开支有望在2027年后上行。

半导体订单同比接近翻倍，已占精测电子总在手订单近七成；部分先进制程设备完成交付验收，玻璃基板和后道测试产品仍处于不同商业化阶段。

德州选举结果引发市场对数据中心建设放缓的担忧，半导体股下跌，已有通电产能的云巨头则受到追捧。看多逻辑同时面临电网和建设成本上升的约束。

德州大型用电负荷审批已有暂停，选举结果进一步引发市场对数据中心建设放缓的担忧。早盘云服务商与芯片、新云公司走势分化，AMD和Arista的财报也显示需求仍强，但利润与现金流面临约束。

行业亏损仍在延续，产业链价格已出现企稳回升迹象；爱旭股份第三季度毛利率环比提升4.9个百分点。

肯特股份的PEEK制品主要用于通用机械和新能源，也可用于机器人轻量化；公司已向生益科技供应四氟膜，全资子公司产品用于航天领域。

浙商证券认为，福赛科技可将汽车零部件的注塑工艺和海外交付经验用于机器人业务；公司仍需将储备料号转入量产，机器人业务处于早期。

强脑科技正在研发通过脑部电刺激抑制食欲的可穿戴设备；产业政策与商业化预测为脑机接口提供背景，雷迪克和三博脑科则分别通过股权投资及联合研究切入。

AI应用进入企业核心业务，也带来新的攻击面。Gartner预计2027年全球AI安全市场达到47.83亿美元，应用安全是最大支出类别。

Saia三季度营收和每股收益均超过市场预期，日均货运吨位同比增长8.9%；不过，扣除燃油后的单位重量收入降幅大于Evercore ISI预期，股价反应还取决于管理层对四季度的展望。

2026年前三季度，中国企业披露的海外储能订单容量逐季上升；国内已投运规模也持续扩大。东方证券认为，全球渠道和品牌有望帮助储能龙头受益于需求增长。

英特尔2026年三季度收入略低于市场共识，调整后每股收益超预期；管理层预计PC疲软至少持续至2027年上半年，四季度收入指引低于共识。

希捷2027财年首季近线硬盘容量出货增幅低于富国银行预期，但下季收入指引高于该行及市场此前预期。富国银行上调盈利预测，同时将目标价从865美元下调至820美元。

美银预计VNET三季度收入同比增长13%，但客户入驻节奏受AI芯片供应约束，目标价从13.2美元下调至6.5美元。

恩智浦三季度收入同比增长19.3%，但盘后股价下跌。公司预计2027年收入实现两位数增长，富国银行上调盈利预测与目标价，同时认为汽车需求复苏仍慢于预期。

屹唐股份的新一代干法刻蚀设备已在多家客户形成量产，并取得欧洲客户订单；多项新设备研发项目中的部分产品已进入客户端验证。

11月4日早盘，指数弱势震荡、成交量较前一日小幅萎缩，短线亏钱效应扩大；人形机器人板块回流，半导体走强，算力硬件相对偏弱。

Tower Semiconductor三季度业绩超预期，客户长期协议延至2029年，硅光扩产提速。美银仍看好需求，但下调中期收入预测和目标价。

苹果9月季度营收同比增长11.7%，超过公司指引和市场预期。iPhone、Mac及大中华区增长较快，但iPad和可穿戴设备收入下降；花旗关注存储成本对毛利率的压力。