J.P. Morgan: спрос на корпусирование логических чипов ASMPT растёт, восстановление спроса на оборудование для HBM откладывается
Рост поддерживают термокомпрессионное соединение логических чипов и бизнес SMT, связанный со спросом на серверы ИИ, но число слоёв в стеках HBM перестало расти. Руководство ожидает более заметного восстановления спроса на термокомпрессионное соединение памяти лишь к 2029 году.