Morgan Stanley: JCET: Permintaan AI menyokong pengembangan kapasiti pembungkusan termaju, pengeluaran besar-besaran 2.5D di luar negara disasarkan pada 2027
Pengurusan menjangkakan kekangan bekalan HBM akan beransur-ansur reda, sementara pengembangan kapasiti pembungkusan termaju berjalan mengikut jadual; permintaan telefon pintar agak lemah, dan pengeluaran 2.5D di dalam negara bergantung pada pensijilan pelanggan.
