摩根士丹利
摩根士丹利：Silicon Motion企业级业务放量：利润率上升，营运资金占用也在扩大
2026年三季度企业级SSD方案推动收入和利润率增长，公司预计2027年营收增长超过40%；摩根士丹利看好启动盘机会，同时预计营运资金继续消耗现金。
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科技
追踪半导体、算力基础设施与科技产业周期。
专题研报
摩根士丹利
摩根士丹利：希捷出货增速不及预期，涨价暂时抵消成本压力
希捷9月季度近线硬盘出货容量仅环比增长2%，但每TB售价上涨16%。摩根士丹利下调盈利预测和目标价，仍看好供需偏紧与HAMR产品放量。
Bernstein
Bernstein：英特尔服务器增长难抵PC去库存，四季度指引大幅低于预期
三季度数据中心业务带动盈利超预期，但PC需求疲软和客户削减库存令四季度展望转弱。Bernstein下调盈利预测和估值倍数，将目标价从110美元降至75美元。
汇丰
腾讯WorkBuddy接入企业微信，混元与海外云同步扩张
汇丰梳理腾讯数字生态大会：WorkBuddy正打通办公工具和企业微信，混元Hy4即将推出，腾讯云海外客户过去一年翻倍。
花旗
花旗：FII三季度利润好于买方担忧，下调目标价至67元
Foxconn Industrial Internet三季度云计算业务延续高增长，净利润高于彭博一致预期和花旗接触的买方预期，但毛利率及净利润低于花旗自身预测。花旗下调2026年盈利预测，并大幅调低AI业务估值倍数。
花旗
花旗：美光：AI拉动存储需求，但产能瓶颈可能延续至2028年
花旗认为，制程进步放缓和HBM占用晶圆产能，将使先进存储供应持续吃紧；美光也预计2027—2028年的DRAM供需比2026年更紧。
花旗
花旗：上调Lumentum光交换预测，但CPO放量更谨慎
花旗预计Lumentum的OCS业务带动近期业绩超预期，同时下调CPO收入预测，维持整体盈利预测和目标价。
花旗
花旗：Innolight三季度净利低于预期：订单覆盖2027年，下调增长预测
三季度收入和净利润低于花旗预期，但经营利润大致符合预期。管理层称2027年订单已覆盖全年，花旗仍因下一代产品放量节奏调整而下修当年预测。
高盛
高盛：Anker三季度收入增速放缓，经营利润为何仍增长五成？
收入低于高盛预期，但产品结构、关税退款和费用控制支撑经营利润；投资公允价值损失则拖累净利润。
美银
美银：宇树科技三季度增收不增利：研发加码叠加毛利率下滑，下调盈利预测
宇树科技2026年三季度收入同比增长70%，净利润却下降17%。美银下调盈利预测，并认为当前估值已反映大量未来增长预期。
美银
美银：甲骨文扩建融资需求低于预期，但现金流改善仍跨越大额投入期
甲骨文预计未来三年新增融资200亿美元，低于市场约500亿美元的估计；美银同时上调收入预测，但预计2028财年前资本开支和现金流压力仍大。
美银
美银：ASMPT订单创新高，为何仍下调目标价？
2026年三季度订单和营业利润走强，先进封装设备支撑长期增长；但竞争加剧与HBM需求时序变化，让美银下调盈利预测和估值倍数。
摩根大通
摩根大通：Chunghwa Precision Test Tech：AI测试需求推高收入，产能与新项目压住短期毛利
公司三季度毛利率高于摩根大通和市场预期，但收入与净利润低于市场共识。摩根大通预计四季度TPU相关出货带动收入继续增长，新项目则带来短期毛利压力。
摩根大通
摩根大通：微软、谷歌云需求加速，服务器与PC供应链走向分化
两家公司三季度资本开支均低于预期，但全年计划仍指向四季度支出上升；摩根大通看好服务器供应链，同时警惕PC需求和库存压力。
花旗
花旗：腾讯让 WorkBuddy 接入企业微信：AI 从个人助手走向组织工作流
腾讯认为，企业采用 AI 的关键在于连接工作流程、内部知识和权限体系。WorkBuddy 深度整合企业微信，并接入差旅服务；花旗维持腾讯买入评级，目标价为 755 港元。
摩根大通
摩根大通：Palantir增长加速、利润率扩张，押注企业AI从试验走向回报
Palantir二季度收入同比增长93%，商业与政府业务同步提速。摩根大通首次覆盖给予增持评级，认为平台嵌入客户运营有助于支撑增长和现金流，但云托管成本、客户锁定顾虑及模型厂商竞争也会影响增长路径。
花旗
花旗：Sandisk 季度业绩超预期：AI 客户锁定供应，涨价与产能约束并存
9 月季度收入和每股收益均超过公司指引及市场预期。管理层称，2027 财年约一半的出货位元已由长期协议覆盖，但 PC 与低端手机需求疲弱、DRAM 成本和行业价格竞争仍是约束。
摩根士丹利
摩根士丹利：联发科拿下第二家AI芯片客户，TPU增长能否抵消传统业务走弱？
摩根士丹利预计TPU v8将在2026年四季度贡献25亿美元收入，第二家客户则为2028年增长打开新空间；但剔除AI芯片后，传统业务预计环比下降。
摩根士丹利
摩根士丹利：AI芯片需求推高晶圆与封装用量，供给扩张也带来成本压力
摩根士丹利预计，2027年AI芯片市场规模达8090亿美元，CoWoS封装需求接近翻倍；但云资本开支增速放缓、芯片成本上升和供应瓶颈会影响增长兑现。
摩根大通
摩根大通：云巨头四季度资本开支拟接近翻倍，AI基建投入延续至2027年
摩根大通根据Alphabet、微软和Meta的指引测算，三家公司2026年四季度资本开支合计约1740亿美元，同比增加约870亿美元。第三方产能交付延迟已影响微软当季支出，但三家公司均释放了持续投资的信号。