摩根大通:云巨头四季度资本开支拟接近翻倍,AI基建投入延续至2027年
摩根大通根据Alphabet、微软和Meta的指引测算,三家公司2026年四季度资本开支合计约1740亿美元,同比增加约870亿美元。第三方产能交付延迟已影响微软当季支出,但三家公司均释放了持续投资的信号。

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摩根大通根据Alphabet、微软和Meta的指引测算,三家公司2026年四季度资本开支合计约1740亿美元,同比增加约870亿美元。第三方产能交付延迟已影响微软当季支出,但三家公司均释放了持续投资的信号。
双足与四足机器人出货增长带动收入,但成本上涨、价格竞争和研发扩张使单季利润下滑。摩根大通看重实际部署带来的数据与生态优势。
国巨第三季度盈利超出券商预期,但毛利率略低于买方较高门槛。AI带动MLCC量价齐升,公司预计第四季度继续增长,新产能从2027年第二季度起投入。
摩根士丹利认为,两家公司的技术互补能让Marvell获得更多光链路价值,但Lumentum的高估值、DSP客户冲突及制造周期性,抬高了潜在交易的门槛。
第四季度收入指引远低于预期,PC库存调整是主要原因。摩根士丹利上调2027年盈利预测,却下调目标价,认为服务器供应紧张与高投入未必能转化为持久竞争力。
摩根士丹利预计Coherent需求依然强劲,但六英寸衬底初期生产效率偏低,毛利改善节奏仍是财报焦点;该行维持与大市同步评级,将目标价从375美元下调至325美元。
联发科将2026年ASIC收入目标上调至25亿美元,并预计2027年达到160亿美元;第三季度Smart Edge增长抵消了手机业务下滑。
ASE三季度收入和毛利率均超过摩根士丹利及市场预期;公司上调2026、2027年先进封装收入指引,但2027年全流程CoWoS类业务指引仍低于该行预测。
DRAM和NAND均价上涨推动三季度营业利润超过市场共识;美银看好四季度出货和长期需求,但预计部分存储产品价格将在2027年回落。
三季度收入环比增长18%,净利润却下降22%,投资重估损益由盈转亏是主要影响因素。管理层预计高毛利率将维持一段时间,随后随涨价放缓和成本上升而回归正常。
摩根士丹利预计,TPU v8t量产将推动联发科2026年第四季度营收环比增长30%—40%,但非AI业务走弱、产品组合变化也将压低毛利率。2027—2028年的增长空间则取决于先进封装及基板供应。
Pinterest用户继续增长,但广告收入与四季度指引低于预期;Reddit收入仍高速增长,美国日活却出现同比下降,管理层计划转向全员登录。
2026年三季度,公司收入超出野村预期27%,归母净利润却低于该行预期29%。野村认为,高密度光互连需求和扩产拉动收入,但零部件成本及扩产阶段折旧压低了毛利率。
ASE三季度封测业务毛利率超过公司指引上限,管理层将原先的30%上限视为新基准。公司上调先进封装业务目标和资本开支,野村则上修盈利预测与目标价。
2026年三季度营收同比增长22%、环比下降2%,净利润同比增长109%。野村认为,光纤售价上涨及高毛利产品占比提升带动了利润率扩张。
公司三季度收入环比增长24.6%,归母净利润环比增速为8.5%。野村看好高速产品和光引擎升级,但上游涨价促使其下调毛利率预测,并将目标价从1375元降至1196元。
三季度营收环比增长,毛利率和净利润却双双回落。管理层预计四季度改善,但摩根士丹利因零部件供应紧张下调未来三年盈利预测和目标价。
三季度营收环比增长7.5%,低于市场约15%的预期;缺料、新系统爬坡延迟及存货减记压低表现。野村预计积压需求将逐季释放,同时下调盈利预测和目标价。
2026年三季度电芯交钥匙业务占比上升,带动收入超过预期,也稀释了毛利率。野村上调盈利预测,但因估值倍数下调而调低目标价。
三季度大型数据中心和企业客户签约同步走强,公司年内第三次上调核心FFO指引;但互联收入增长缓慢,扩建支出和成本压力仍影响订单转化。