J.P. Morgan: Nhu cầu đóng gói chip logic của ASMPT tăng mạnh, phục hồi thiết bị HBM bị trì hoãn
Hoạt động liên kết nhiệt nén cho chip logic và mảng SMT được thúc đẩy bởi máy chủ AI hỗ trợ tăng trưởng, nhưng số lớp xếp chồng HBM chững lại. Ban lãnh đạo dự kiến nhu cầu liên kết nhiệt nén cho bộ nhớ chỉ phục hồi rõ rệt hơn vào năm 2029.