科技股財報夜:AWS買方預期回落,英特爾PC與伺服器業務分化
亞馬遜和英特爾的雲端與伺服器業務仍在成長,但現金投入、產能和PC去庫存改變了近期獲利預期;SNDK與TWLO也面臨成長結構和利潤率考驗。

追蹤半導體、算力基礎設施與科技產業週期。
亞馬遜和英特爾的雲端與伺服器業務仍在成長,但現金投入、產能和PC去庫存改變了近期獲利預期;SNDK與TWLO也面臨成長結構和利潤率考驗。
西測測試第三季營收年增42.43%、虧損年減。公司以檢測和電裝能力切入商業航太,並參股合資企業,向衛星設計、發射及在軌交付延伸。
公司管理層預計第四季記憶體毛利率繼續增長,但全球DRAM產能緊缺,明年記憶體出貨量預計與今年相近。NOR Flash客戶尋求長期協議,新儲備產能預計自明年下半年起陸續釋出。
2026年第三季營收年增僅1.8%,但毛利率和經常性淨利率均較前季上升。Bernstein認為營收認列存在季度波動,並下調全年營收預測,維持優於大市評級。
UMC第三季業績和第四季指引雙雙低於預期;公司預計2027年平均售價上漲10%,並計畫到2030年建成AI相關產能。Bernstein擔心折舊與材料成本限制毛利率改善。
第三季營收較市場共識低約17%,毛利率亦受客戶結構影響下滑;Bernstein看重訂單增長及國產零組件供應改善,但其模型同時顯示未來兩年營運資金及資本支出壓力上升。
SoC測試設備推動季度營收超出市場共識,公司加快擴產並上調全年目標;與此同時,低成本庫存耗盡及零組件漲價將壓低下半年營業利潤率。
高盛調研的專家預計,中美模型效能差距有望在2027年中收窄;Z.AI和MiniMax則分別依靠企業編程需求與新品推動年化收入增長,但研發支出和價格競爭仍影響盈利。
1.6T產品帶動AI應用收入季增60%,公司上調全年通信業務指引;與此同時,新廠折舊和部分業務銷售回落,使下半年營業利益率指引低於第二季。
2026年9月日本MLCC出口額月增17%,遠高於歷史季節性水準。摩根大通認為IT及AI相關需求是主要推動因素,並預期日本廠商季度銷售額有望增長。
KLA預計下一財季營收季增約14%,管理層同時上調2027年晶圓廠設備支出展望。摩根大通看好先進製程與封裝帶來的檢測需求,但交付能力和毛利率仍面臨限制。
第三季營業利益符合初步指引;高盛上調第四季利潤預測,看好 AI 伺服器記憶體需求,同時等待三星公布股東回饋細節。
第三季核心營運大致符合高盛預期,但匯兌及投資公允價值損失拖累淨利。液冷營收持續成長,二次側新品有望提高系統價值量;機器人業務的不同產品則仍處於各自推進階段。
資料中心和工業業務支撐了第三季利潤率,但產品組合變化及成本因素將壓低第四季利潤率。高盛認為壓力並非結構性,預計營收與利潤率從2027年第一季重新改善。
高盛上調NSIG的2027年收入預測,但新產能折舊和初期稼動率壓力抵銷了收入增長對獲利的提振;光子SOI晶圓則是該行看好的中期機會。
資料中心與代工營收高於市場預期,但PC業務營收偏弱;第四季營收、毛利率及每股盈餘指引均低於市場預期,高盛預計股價將承壓。
長鑫科技2026年第二季營業利潤率升至83%。美銀預計擴產可抵銷此後價格回落,但設備供應、良率和HBM量產是關鍵條件。
通用自動化增長跑贏產業,新能源汽車零組件轉虧為盈,但原材料漲價與低價專案減損拖累毛利率。美銀下調獲利預測,維持買進評級。
華勤技術第三季營收超出美銀及市場預期,但伺服器業務佔比上升、記憶體價格上漲令毛利率承壓。管理層預計超大規模叢集持續放量,美銀則下調了估值倍數和目標價。
2026年第三季營收符合野村預期,但公允價值損失和稅費上升拖累獲利。野村下調未來兩年獲利預測,同時上調目標價並維持中性評級。