太空算力邁向產業布局,恩智浦計劃於2027年再次上調部分晶片價格
馬斯克預測近地軌道算力將在2029年超過地面,長江證券看好太空算力從0到1的突破;汽車晶片方面,恩智浦因成本上漲,計劃於2027年1月調整部分產品價格。

追蹤半導體、算力基礎設施與科技產業週期。
馬斯克預測近地軌道算力將在2029年超過地面,長江證券看好太空算力從0到1的突破;汽車晶片方面,恩智浦因成本上漲,計劃於2027年1月調整部分產品價格。
杰富瑞看到雲端業者的積壓訂單和業務增速持續上升,但預計資本支出將持續壓低自由現金流;新興雲端業者的借款成本也在攀升。
三星SDI擴大美國儲能供貨,LG新能源推進本地產能;固態與半固態電池處於不同商業化階段,鋰價則在近一個月明顯回落。
鎧俠預計部分企業級SSD出貨延至2027年初,導致第四季營收增幅低於高盛對韓國同業的預期;但其2027年產能已基本售罄,長期協議延伸至2028年以後。
TrendForce預計2026年第四季PC DRAM價格漲幅高於高盛預期,伺服器DRAM則大致相符;手機DRAM和NAND則受到庫存及採購意願限制。
2026年第三季營收季增25%,高於高盛預期;AI機櫃佔比提升也令毛利率前景承壓,高盛下調全年獲利預測及目標價。
充電與消費儲能增長快於高盛預期,清潔電器拖累智慧家庭業務;費用效率改善支撐利潤,但第三季毛利率小幅下降。
第三季營收季增25%、毛利率升至46.6%。高盛看好1.6T光模組放量,但因零組件供應緊張,下調未來三年營收預測,並調降A股及H股目標價。
產品組合升級和DRAM售價上漲推高第三季獲利能力,營業利潤超出高盛預期29%;高盛預計第四季營收持續成長,但毛利率與營業利潤將較前季下降。
野村認為,企業AI競爭正從模型能力轉向應用和業務流程整合;與此同時,在中國模型即服務市場,字節跳動與阿里巴巴的營收優勢分別來自影片生成和大型語言模型。
英特爾預計2026年第四季客戶端營收季減逾20%,伺服器成長不足以彌補。滙豐下調目標價至160美元,但認為伺服器CPU和晶圓代工業務改善仍具價值。
產業政策與技術成熟推動衛星網路從驗證走向規模化建設。券商看好批量生產帶動的供應鏈需求,但相關企業的技術儲備、實驗室研發和現有產品供應進度各不相同。
維深資訊預計,全球AI眼鏡銷量將從2025年的約846萬台增至2030年的9000萬台。需求擴大的同時,市場仍高度集中,相關公司收入實現存在時間差。
花旗認為,工業機器人市占率提升及人形機器人零組件成長推動營收加速;產品放量帶來規模效益,但毛利率仍低於去年同期。
第三季營收季增25%,淨利潤增長9%;泰國洪水影響月底出貨。美銀下調盈利預測和估值倍數,但認為客戶訂單及新產品出貨仍支持2027—2028年增長。
新平台產能爬坡與出貨延遲拖慢第三季營收,但良率改善及泰國廠稼動率上升支撐美銀對第四季的判斷;擴產成本也促使該行下調獲利預測與目標價。
2026年第三季封測與電子製造業務帶動營收季增28%,公司上調先進封裝銷售展望;美銀看好產能利用率和定價,但預期擴產將使自由現金流持續承壓。
第三季業績符合先前預告,但截至10月26日,預計於第四季交付的互連晶片訂單顯示成長加快。美銀上調未來三年獲利預測,押注伺服器需求及每台晶片用量同步增加。
第三季營收年增6%,淨利潤卻下降62%。消費電子需求疲弱及利潤率恢復慢於預期,促使美銀下調盈利預測;液冷業務則有望自2027年起貢獻營收。
第三季營收略高於市場共識,歸母淨利潤卻低於共識約13%。Bernstein預計,銅連接與光模組放量將推動盈利增速自2027年起加快。