J.P. Morgan: Permintaan pengemasan cip logika ASMPT menguat, pemulihan peralatan HBM tertunda
Ikatan termokompresi cip logika dan bisnis SMT yang didorong server AI menopang pertumbuhan, tetapi jumlah lapisan tumpukan HBM stagnan. Manajemen memperkirakan permintaan ikatan termokompresi memori baru pulih lebih nyata pada 2029.