Morgan Stanley: Nhu cầu chip AI làm tăng lượng wafer và đóng gói, trong khi mở rộng nguồn cung cũng tạo áp lực chi phí
Morgan Stanley dự báo quy mô thị trường chip AI đạt 809 tỷ USD vào năm 2027, với nhu cầu đóng gói CoWoS gần gấp đôi; tuy nhiên, tốc độ tăng chi đầu tư vốn cho đám mây chậm lại, chi phí chip tăng và các điểm nghẽn nguồn cung sẽ ảnh hưởng đến việc hiện thực hóa mức tăng trưởng đó.